Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste, 40-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON DFMC 1,

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RS Best.-Nr.:
556-065
Herst. Teile-Nr.:
1053862
Hersteller:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

DMCV

Rastermaß

3.5mm

Stromstärke

8A

Gehäusematerial

Polybutylenterephthalat

Anzahl der Kontakte

40

Anzahl der Reihen

2

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON DFMC 1

Montageart

Wellenlötmontage

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

3.5mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

3.5mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

cULus Recognised

Kontaktstift Länge

3.5mm

Spannung

160 V

Ursprungsland:
CN
Der PCB-Header von Phoenix Contact ist die ultimative Lösung für Verbindungen mit hoher Dichte auf Ihrer Leiterplatte. Dieses Produkt wurde mit Präzisionsmechanik entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Leistung bei gleichzeitiger Erhöhung der Kontaktdichte, ohne Kompromisse beim Platzbedarf einzugehen. Seine vertikale Anschlussmöglichkeit ermöglicht eine mehrreihige Anordnung und ist damit ideal für Anwendungen, bei denen es auf Flexibilität im Layout ankommt. Der aus hochwertigen Materialien gefertigte und den strengen Industriestandards entsprechende Steckverbinder eignet sich für verschiedene Montageverfahren, vor allem für das Wellenlöten, und ist somit vielseitig genug für eine Reihe von Designs. Verbessern Sie Ihre Leiterplattenbestückung mit dieser effizienten, kompakten Lösung, die auch anspruchsvollen elektrischen Anforderungen gerecht wird und sich damit in modernen elektronischen Anwendungen durchsetzt.

Kompaktes Design optimiert den Platzbedarf für Ihre Anwendung

Vertikale Verbindungen ermöglichen eine einfache mehrreihige Anordnung

Robuste Konstruktion gewährleistet dauerhafte Zuverlässigkeit

Erfüllt sowohl die WEEE- als auch die RoHS-Richtlinie

Konzipiert für das Wellenlöten zur Rationalisierung des Montageprozesses

Bietet eine höhere Kontaktdichte für verbesserte Konnektivität

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