TE Connectivity AMPMODU HE14 Leiterplattenleiste Gerade, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,

AMPMODU HE14 ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten mit 2,54 mm Mittellinie und blauen Hochtemperatur-Thermoplastgehäusen gemäß UL 94V-0. Die Gehäuse dieser AMPMODU HE14 Leiterplatten-Stiftleisten sind polarisiert, um ein falsches Stecken zu verhindern, und verfügen über Schutzabdeckungen zum Schutz der Stifte. Die Abdeckungen verfügen außerdem über eine integrierte Reibungsverriegelung für eine sichere Steckverbindung. Diese AMPMODU HE14 Leiterplatten-Stiftleisten passen zu AMPMODU HE14 IDC-Buchsen zum Anschließen von diskreten Drähten oder 2,54 mm Mittellinien-Flachbandkabeln.

• Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse

Diese AMPMODU Mod II Leiterplatten-Stiftleisten sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zu den Anwendungen gehören Kfz-Steuerungen, Industrie- und Prüfgeräte, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente, Lagergeräte und Geräte

Das AMPMODU-Verbindungssystem ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das AMPMODU HE14-Verbindungssystem hat eine Mittellinie von 2,54 mm und besteht aus IDC-Buchsenbaugruppen zum Anschließen von diskreten Drähten oder Flachbandkabeln, ummantelten Stiftleisten, Buchsengehäusen und Crimpkontakten. In Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen und Systemen eingesetzt werden.

6-polige zweireihige Mittel - 2 Reihen mit 3 Stiften pro Reihe, 8-polige zweireihige Mittel - 2 Reihen mit 4 Stiften pro Reihe usw.