TE Connectivity AMP-LATCH Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 526-321
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-685
- Herst. Teile-Nr.:
- 1565357-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP-LATCH | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturbeständiges Harz | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | 30°C | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP-LATCH | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturbeständiges Harz | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. 30°C | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein hochmoderner Steckverbinder, der für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und eine nahtlose Signalübertragung mit optimaler Leistung ermöglicht. Diese vielseitige Komponente zeichnet sich durch ein innovatives Layout mit 50 Positionen aus, das eine zuverlässige Konnektivität auf kleinstem Raum gewährleistet. Hergestellt aus hoch hitzebeständigem Harz und mit einer Goldbeschichtung versehen, verspricht es Haltbarkeit und Langlebigkeit bei gleichzeitig hervorragenden elektrischen Eigenschaften. Er wurde für die effiziente Oberflächenmontage entwickelt und erfüllt die wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Systeme. Dieser Steckverbinder ist ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und rationalisiert die Montageprozesse ohne Qualitätseinbußen.
Bietet Board-to-Board-Konfiguration für überragende Flexibilität beim Design
Verschließbare Konstruktion gewährleistet Schutz vor Umwelteinflüssen
Besteht aus einer hochwertigen Kupferlegierung für optimale Leitfähigkeit
Die stapelbare Konfiguration ermöglicht kompakte Montagelösungen
Erhöhte Sicherheit durch eine Betriebsspannung von 250 VAC
Behält einen hohen Isolationswiderstand bei, um Signalverluste zu vermeiden
Kompatibel mit Reflow-Lötprozessen bis zu 245°C
Erhältlich in einer praktischen Verpackungseinheit von 1000 Stück
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