Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste Gerade, 26-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Durchsteckmontage, COMBICON DFMC 1,

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RS Best.-Nr.:
520-913
Herst. Teile-Nr.:
1874849
Hersteller:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

DMCV

Stromstärke

8A

Rastermaß

3.5mm

Anzahl der Kontakte

26

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

COMBICON DFMC 1

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

3.5mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

2.6mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE

Kontaktstift Länge

2.6mm

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Die Phoenix Contact DMCV 1.5/13-G1-3.5 P26THR PCB Stiftleiste ist für Präzision und Zuverlässigkeit in elektronischen Anwendungen ausgelegt. Dieses vielseitige Bauteil ist ideal für den Einsatz in engen Räumen und ermöglicht eine effiziente mehrreihige Anordnung auf Leiterplatten. Es fügt sich nahtlos in den SMT-Lötprozess ein und gewährleistet robuste Verbindungen, die den hohen elektrischen Anforderungen standhalten. Dieses Produkt wurde mit dem Schwerpunkt auf technischer Exzellenz entwickelt und erfüllt nicht nur strenge Industrienormen, sondern bietet dank seiner kompakten Größe und seines effektiven Verriegelungsmechanismus, der sichere Verbindungen gewährleistet, auch eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit.

Optimiert für Reflow- und Wellenlötprozesse

Schwarzes Gehäuse verbessert die visuelle Präsenz auf PCBs

Lötstifte zum einfachen Einstecken und sicheren Befestigen

Die Leichtbauweise hilft, das Gesamtgewicht des Produkts zu reduzieren

Erfüllt strenge Sicherheitsstandards, einschließlich RoHS- und REACH-Vorschriften

Kompatibel mit einer Vielzahl von Anwendungen dank der vielseitigen Stiftkonfiguration

Robustes Isoliermaterial gewährleistet Haltbarkeit in Umgebungen mit hohen Temperaturen

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