Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste Gerade, 26-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 520-913
- Herst. Teile-Nr.:
- 1874849
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMCV | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 26 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 1 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMCV | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 26 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 1 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Phoenix Contact DMCV 1.5/13-G1-3.5 P26THR PCB Stiftleiste ist für Präzision und Zuverlässigkeit in elektronischen Anwendungen ausgelegt. Dieses vielseitige Bauteil ist ideal für den Einsatz in engen Räumen und ermöglicht eine effiziente mehrreihige Anordnung auf Leiterplatten. Es fügt sich nahtlos in den SMT-Lötprozess ein und gewährleistet robuste Verbindungen, die den hohen elektrischen Anforderungen standhalten. Dieses Produkt wurde mit dem Schwerpunkt auf technischer Exzellenz entwickelt und erfüllt nicht nur strenge Industrienormen, sondern bietet dank seiner kompakten Größe und seines effektiven Verriegelungsmechanismus, der sichere Verbindungen gewährleistet, auch eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit.
Optimiert für Reflow- und Wellenlötprozesse
Schwarzes Gehäuse verbessert die visuelle Präsenz auf PCBs
Lötstifte zum einfachen Einstecken und sicheren Befestigen
Die Leichtbauweise hilft, das Gesamtgewicht des Produkts zu reduzieren
Erfüllt strenge Sicherheitsstandards, einschließlich RoHS- und REACH-Vorschriften
Kompatibel mit einer Vielzahl von Anwendungen dank der vielseitigen Stiftkonfiguration
Robustes Isoliermaterial gewährleistet Haltbarkeit in Umgebungen mit hohen Temperaturen
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