Molex 503548 Leiterplattenleiste Vertikal / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 520-770
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-492
- Herst. Teile-Nr.:
- 503548-1820
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 503548 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 503548 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50 V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity Board-to-Board-Buchse ist ein kompakter Steckverbinder, der für Leiterplattenanwendungen mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde. Mit einem Raster von 0,40 mm unterstützt er präzise und effiziente elektrische Verbindungen in engen Räumen. Durch seine zweireihige und vertikale Konfiguration eignet er sich für die vertikale Stapelung in modernen elektronischen Baugruppen.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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