TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 520-625
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104076-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-135 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-135 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für die nahtlose Integration in Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine zuverlässige Verbindung in einem kompakten Format. Mit 60 Positionen, die in einem vollständig ummantelten vertikalen Layout angeordnet sind, optimiert dieser Steckverbinder den Platz und gewährleistet gleichzeitig sichere und stabile Verbindungen. Die robuste Konstruktion mit vergoldeten Kontakten sorgt für eine verbesserte Leitfähigkeit und Langlebigkeit und eignet sich somit für elektronische Hochleistungsumgebungen. Dieser Steckverbinder erfüllt nicht nur strenge Industriestandards, sondern ist auch für anspruchsvolle Betriebsbedingungen ausgelegt und eignet sich daher ideal für verschiedene Anwendungen in Automatisierungs- und Steuerungssystemen. Sein benutzerfreundliches Design sorgt für eine unkomplizierte Installation bei gleichzeitiger Wahrung der strukturellen Integrität, die für komplizierte elektronische Aufbauten erforderlich ist.
Entwickelt für zuverlässige Verbindungen in Board-to-Board-Konfigurationen
Vollständig ummanteltes Design für besseren Schutz vor Staub und Beschädigung
Kompatibel mit einer Vielzahl von PCB-Montageausrichtungen
Hergestellt aus hochwertigen Materialien für eine lange Lebensdauer
Robuste Konstruktion widersteht extremen Temperaturen und Betriebsbedingungen
Unterstützt optimale Leistung mit hoher Stromstärke
Erhältlich in Verpackungen, die eine einfache Handhabung und Lagerung ermöglichen
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