Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 16-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 520-125
- Herst. Teile-Nr.:
- 1873989
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMC | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 1 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE report with production monitoring | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMC | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 1 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE report with production monitoring | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Phoenix Contact Leiterplatten-Stiftleiste der Serie DMC 1.5 ist für hochdichte Verbindungen in kompakten Anwendungen konzipiert. Mit einem Nennstrom von 8 A und einer Nennspannung von 160 V zeichnet er sich durch hohe Leistung aus und gewährleistet durch seine einzigartige Stiftanordnung eine zuverlässige Verbindung. Dieses Bauteil eignet sich ideal für die Integration in SMT-Lötprozesse und unterstützt sowohl Reflow- als auch Wellenlöttechniken, was es vielseitig für verschiedene Fertigungskonfigurationen einsetzbar macht. Der Header wird mit Präzision gefertigt, wobei sichergestellt wird, dass die Abmessungen und Materialien den Industriestandards entsprechen, um Nachhaltigkeit und Effizienz bei elektronischen Designs zu fördern.
Das kompakte Design ermöglicht die Integration in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot
Erhöhte Kontaktdichte durch mehrstufige Leiterverbindungen
Erleichtert einfache Montage- und Lötprozesse
Konstruiert mit WEEE/RoHS-konformen Materialien für die Umweltsicherheit
Bietet maximale Zuverlässigkeit mit geringem Kontaktwiderstand
Erfüllt strenge thermische und mechanische Testanforderungen
Erhältlich in einer praktischen Verpackungseinheit, die die Lagerverwaltung vereinfacht
Bietet robuste Leistung über einen weiten Bereich von Umgebungstemperaturen
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