Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,

Zwischensumme (1 Packung mit 55 Stück)*

€ 266,66

(ohne MwSt.)

€ 319,99

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 08. Juli 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +€ 266,66€ 4,848

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
518-761
Herst. Teile-Nr.:
1953237
Hersteller:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCDN

Stromstärke

8A

Rastermaß

3.5mm

Anzahl der Kontakte

10

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON FMC 1

Montageart

Lot

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

3.5mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

1.4mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Kontaktstift Länge

14mm

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, IEC 60068-2-70, IEC 60068-2-82, IEC 60112, IEC 60512-1-1, IEC 60512-1-2, IEC 60512-13-5, IEC 60512-15-1, IEC 60512-3-1, IEC 60512-5-1, IEC 60664-1, ISO 6988, JEDEC JESD 201, UL 94 V0, VDE approval

Spannung

160V

Ursprungsland:
DE
Die Phoenix Contact PCB Headers haben einen Nennquerschnitt von 1,5 mm² und sind in der Farbe Schwarz erhältlich. Sie unterstützen einen Nennstrom von 8 A und eine Nennspannung von 160 V (III/2). Die Kontaktfläche besteht aus Zinn (Sn) und hat einen Stiftanschluss. Diese Header verfügen über 10 Potenziale, 2 Reihen und 5 Positionen und bieten insgesamt 10 Verbindungen. Sie gehören zur Produktreihe MCDN 1,5/-G1-RN-THR und haben ein Rastermaß von 3,5 mm. Das Montageverfahren unterstützt sowohl THR-Löten als auch Wellenlöten.

Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess

Intuitiver Verriegelungsmechanismus verhindert versehentliches Trennen der Verbindung

Leiteranschluss auf mehreren Ebenen ermöglicht höhere Kontaktdichte

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäß der Datenschutzerklärung verarbeitet.