Phoenix Contact SMSTBA Leiterplattenleiste Abgewinkelt, 9-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Raster Wellenlötmontage,

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RS Best.-Nr.:
518-658
Herst. Teile-Nr.:
1767449
Hersteller:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Serie

SMSTBA

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

5.08mm

Stromstärke

12A

Anzahl der Kontakte

9

Gehäusematerial

Polyamid

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Abgewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Wellenlötmontage

Steckverbindersystem

COMBICON MSTB 2,5

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Reihenabstand

5.08mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

3.5mm

Kontaktstift Länge

3.5mm

Normen/Zulassungen

CSA (13631-2585951), cULus (E60425-19931011), EN 60695-10-2, EN 60695-2-12, EN 60695-2-13, IEC 60068-2-70, IEC 60068-2-82, IEC 60512-1-1, IEC 60512-1-2, IEC 60512-13-5, IEC 60512-15-1, IEC 60512-3-1, IEC 60512-5-1, IEC 60664-1, IEC 61984, ISO 6988, JEDEC JESD 201, UL 94 V0, VDE (40050648), WEEE/RoHS

Spannung

32 V

Ursprungsland:
PL
Die Phoenix Contact Leiterplatten-Stiftleiste der Serie SMSTBA 2.5/-G bietet durch ihre Flexibilität in der Anschlusstechnik eine innovative Lösung für vielfältige Gerätedesigns. Dieses auf Effizienz und Zuverlässigkeit ausgelegte Produkt ist ideal für Anwendungen, die eine einfach zu installierende Lösung erfordern, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen. Die robuste Konstruktion eignet sich für das Wellenlöten und bietet ein kompaktes Design, das bis zu neun Anschlüsse in einer einzigen Reihe ermöglicht. Das grüne Gehäuse ist nicht nur ästhetisch ansprechend, sondern verbessert auch die Sichtbarkeit auf der Leiterplatte und gewährleistet eine mühelose Integration in verschiedene Layouts. Die verwendeten langlebigen Materialien gewährleisten die Einhaltung strenger Industriestandards und machen diesen Header zu einer zuverlässigen Komponente für Ihre elektronischen Systeme.

Konzipiert für Flexibilität mit verschiedenen Verbindungstechnologien

Kompakter Formfaktor mit neun Positionen für effiziente Konnektivität

Grünes Gehäuse für bessere Sichtbarkeit der Leiterplatte

Konstruiert für das Wellenlöten zur Rationalisierung der Fertigung

Robust und zuverlässig, konform mit Industriestandards

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