Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste Vertikal, 28-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Wellenlötmontage, COMBICON DFMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 517-082
- Herst. Teile-Nr.:
- 1787328
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMCV | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinntes Nickel | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMCV | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinntes Nickel | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Header von Phoenix Contact sind für die nahtlose Integration in moderne elektronische Systeme konzipiert und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung in verschiedenen Anwendungen. Das innovative Design ermöglicht mühelose mehrreihige Anordnungen auf der Leiterplatte, wodurch wertvoller Platz gespart und gleichzeitig eine hervorragende Konnektivität gewährleistet wird. Sie wurde für das THR-Löten entwickelt und ist perfekt für Leiterplatten mit hoher Dichte geeignet. Die aus einer robusten Cu-Legierung gefertigten Kontakte bieten eine außergewöhnliche Leitfähigkeit und lange Lebensdauer. Mit seinem eleganten schwarzen Gehäuse und den kompakten Abmessungen ist dieses Produkt eine ideale Lösung für Umgebungen, die hohe Leistung und Effizienz erfordern.
Konzipiert für den SMT-Lötprozess ohne Beeinträchtigung der Zuverlässigkeit
Die kompakte Größe eignet sich für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Lineares Pin-Layout für unkomplizierte Verbindungen
Sorgt für minimalen Kontaktwiderstand und verbessert die Gesamtleistung
Bietet eine große Anzahl von Positionen und Verbindungen auf kleinstem Raum
Bietet gleichbleibenden Isolationswiderstand für mehr Sicherheit
Hält rauen Umgebungsbedingungen mühelos stand
Metallische Oberflächenbehandlungen erhöhen die Langlebigkeit und Verschleißfestigkeit
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