Molex 171856 Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Ummantelt

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Rolle mit 150 Stück)*

€ 269,50

(ohne MwSt.)

€ 323,40

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 17. August 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +€ 269,50€ 1,797

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
507-451
Herst. Teile-Nr.:
171856-3006
Hersteller:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Serie

171856

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

4A

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Kontakte

6

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Mattes Zinn

Kontaktmaterial

Messing

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

2.34mm

Kontaktstift Länge

12.95mm

Normen/Zulassungen

94V-1, chemSHERPA, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, REACH SVHC, UL E29179

Spannung

50 V

Distrelec Product Id

304-53-184

Ursprungsland:
IN
Der innovative Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um zuverlässige elektrische Verbindungen in verschiedenen Anwendungen zu ermöglichen. Die vertikale Kopfleiste KK 254 RPC im Raster 2,54 mm verfügt über einen robusten Reibschlussmechanismus, der auch unter schwierigen Bedingungen einen sicheren Sitz gewährleistet. Mit einer Zinnbeschichtung, die die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit erhöht, garantiert dieses Bauteil eine effiziente Signalübertragung. Er ist auf Vielseitigkeit ausgelegt, bietet Platz für sechs Schaltkreise und ist für Board-to-Board-, Strom- und Signalverbindungen geeignet. Das durchdachte Design des Produkts umfasst einen kompakten Formfaktor und eine vertikale Ausrichtung, wodurch es sich ideal für Umgebungen mit geringem Platzangebot eignet. Durch den Einsatz von Hochtemperatur-Thermoplastik bleibt die Leistung über einen weiten Temperaturbereich erhalten, wodurch die Anpassungsfähigkeit an verschiedene Betriebsanforderungen gewährleistet wird.

Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz in kompakten Designs

Der Reibschlussmechanismus verbessert die Stabilität der Verbindung

Zinnbeschichtung verbessert Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Thermoplastisches Hochtemperaturharz gewährleistet Haltbarkeit

Unterstützt nahtlos sowohl Strom- als auch Signalanwendungen

Verwandte Links