TE Connectivity 2-5179 Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 507-074
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-5179230-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 2-5179 | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-829 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 2-5179 | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-829 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein innovativer Steckverbinder, der für nahtlose Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieser auf Effizienz ausgelegte vertikale Header unterstützt 100 Positionen auf einer 0,8 mm Mittellinie und ist damit ideal für kompakte Designs. Die vollständig ummantelte Konstruktion gewährleistet sichere Verbindungen und bietet eine Goldbeschichtung für verbesserte Leitfähigkeit. Diese Lösung ist auf elektronische Systeme zugeschnitten, bei denen Platz und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Der Steckverbinder ist so konstruiert, dass er rauen Bedingungen mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 bis 125 °C standhält und so die Leistung in verschiedenen Umgebungen gewährleistet. Durch die Oberflächenmontagetechnologie vereinfacht diese Stiftleiste die Montage und rationalisiert die Produktionsprozesse. Erleben Sie überragende Signalintegrität und Haltbarkeit mit diesem fortschrittlichen Steckverbinder, der die steigenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte erfüllt.
Konzipiert für Board-to-Board-Konfigurationen, die die Konnektivitätsoptionen erweitern
Vollständig ummantelte Kopfstücke bieten zusätzlichen Schutz gegen Ausrichtungsfehler
Das stapelbare Design ermöglicht flexible Montageoptionen bei begrenztem Platzangebot
Gefertigt mit Messing-Kontaktbasis-Material für verbesserte Haltbarkeit
Die Polarisierungsfunktion hilft bei der genauen Anpassung während der Installation
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