TE Connectivity 2822 Leiterplattenleiste Platine, AMPMODU-VERBINDUNGSSYSTEM, Unisoliert

Das robuste AMP MODU I RCPT HSG von TE Connectivity ist so konzipiert, dass es in verschiedenen Anwendungen zuverlässig arbeitet und außergewöhnliche Konnektivitätslösungen für Ihre elektronischen Anforderungen gewährleistet. Dieser auf hochwertige Leistung zugeschnittene Steckverbinder zeichnet sich durch eine Kombination aus Langlebigkeit und benutzerfreundlichen Merkmalen aus, was ihn zu einer unverzichtbaren Wahl sowohl für neue als auch für bestehende Designs macht. Seine halogenarme Zusammensetzung entspricht den heutigen Umweltstandards und trägt zu nachhaltigen Praktiken in der Elektronikfertigung bei. Der Steckverbinder entspricht sowohl den EU-Richtlinien als auch den neuesten Vorschriften und erfüllt nicht nur die funktionalen Anforderungen, sondern fördert auch die Sicherheit und das Verantwortungsbewusstsein bei der Nutzung. Erleben Sie eine problemlose Integration mit einem Produkt, das fachmännisch entwickelt wurde, um Industriestandards zu erfüllen und gleichzeitig den Endbenutzern Sicherheit zu bieten.

Entwickelt für die nahtlose Integration in verschiedene Anwendungen