Molex 504622 Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm Oberfläche, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 506-079
- Herst. Teile-Nr.:
- 504622-1010
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 504622 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 50 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 504622 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 50 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der TE Connectivity-Steckverbinder wurde für überlegene Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen entwickelt. Speziell für die Platine-Platine-Konnektivität entwickelt, verfügt es über ein innovatives schlankes Profil, das den Platzbedarf verringert, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Mit einer robusten Bauweise für bis zu 10 Stromkreise wurde dieser Steckverbinder für Umgebungen mit hoher Dichte entwickelt, um einen zuverlässigen Betrieb in kritischen elektronischen Baugruppen zu gewährleisten. Seine vertikale Ausrichtung ermöglicht eine einfache Integration in verschiedene Leiterplattenlayouts, während das Oberflächenmontage-Design die Installationseffizienz erhöht. Dieser Steckverbinder wurde für verschiedene Betriebsbedingungen entwickelt und garantiert optimale Haltbarkeit und Zuverlässigkeit für die anspruchsvollsten Anwendungen.
Optimiert für schlanke Designs für Anwendungen mit begrenztem Platzbedarf
Vertikale Ausrichtung vereinfacht Montage und Integration in Leiterplatten
Kann mehrere Steckzyklen für eine längere Lebensdauer unterstützen
Gefertigt aus hochwertigen Materialien für zuverlässige Leistung
Mit robuster Konstruktion aus Kupferlegierung für zuverlässige elektrische Konnektivität
Bietet einen maximalen Betriebstemperaturbereich für verschiedene Umgebungen
Verwendet Goldbeschichtung sowohl an den Steck- als auch an den Anschlussbereichen für verbesserte Leitfähigkeit
Entwickelt, um die strengen Umweltsicherheitsnormen zu erfüllen
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