Molex 505568 Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 506-011
- Herst. Teile-Nr.:
- 505568-0271
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 505568 | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | |
| Spannung | 50 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 505568 | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | ||
Spannung 50 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste TE Connectivity Plus wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungslösungen für Ihre elektronischen Anwendungen zu bieten. Diese innovative Komponente zeigt fortschrittliche Technik auf und sorgt mit ihrer robusten Bauweise und ihrem effizienten Design für eine überlegene Leistung. Mit dem Fokus auf benutzerfreundliche Funktionen wie positive Verriegelung und Oberflächenmontage ist diese Stiftleiste ideal für Leiterplattenkonfigurationen mit hoher Dichte. Seine kompakte Beschaffenheit unterstützt einen Rastermaß von 1,25 mm und passt sowohl Platzbeschränkungen als auch Betriebseffizienz auf. Egal, ob Signal- oder Draht-zu-Platine-Anwendungen erforderlich sind, dieses Produkt erfüllt strenge Industriestandards und ist damit eine bevorzugte Wahl für Ingenieure und Designer gleichermaßen.
Optimiert für die Oberflächenmontage-Technologie, um die Vielseitigkeit der Anwendung zu verbessern
Gefertigt aus langlebigen Materialien, um eine lang anhaltende Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Entwickelt für eine einfache Integration mit kompatiblen Micro-Lock-Komponenten
Mit positiver Verriegelung für sichere Verbindungen, um eine versehentliche Trennung zu verhindern
Kann einen maximalen Strom von 1,5 A bewältigen für ein effizientes Strommanagement
Mit einer vertikalen Ausrichtung, die kompakte Leiterplattenlayouts ermöglicht
Bietet einen Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C, geeignet für verschiedene Umgebungsbedingungen
Enthält eine vollständig ummantelte Bauweise zum Schutz vor Fehlausrichtung beim Stecken
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