TE Connectivity AMPMODU MTE Leiterplattenleiste Vertikal, 9-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Leiterplattenmontage,

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RS Best.-Nr.:
505-982
Herst. Teile-Nr.:
5-104362-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU MTE

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

9

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Kontaktstift Länge

5.84mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

60 V

Ursprungsland:
MX
Die Stiftleiste für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity zeichnet sich durch ihre zuverlässige vertikale Ausrichtung und die 9-Positionskonfiguration aus, die speziell für die Kabel-Platine-Konnektivität entwickelt wurde. Er wurde mit einer vollständig ummantelten Bauweise gefertigt und sorgt für eine sichere Verbindung bei gleichzeitiger Benutzerfreundlichkeit. Die mit hochwertigen Materialien gefertigte Stiftleiste ist vergoldet, was ihre Haltbarkeit und Leitfähigkeit erhöht. Entwickelt für das Durchgangslochlöten, ist es ideal für Anwendungen, die robuste und zuverlässige elektrische Verbindungen erfordern. Diese Komponente arbeitet in einem Temperaturbereich von -65 bis 105 °C und ist sowohl für anspruchsvolle industrielle Umgebungen als auch für alltägliche Elektronik zugeschnitten.

Erhöht die Zuverlässigkeit von Kabel-Platine-Verbindungen mit einer vollständig ummantelten Stiftleiste

Erleichtert die einfache Installation durch die Durchgangsloch-Lötmethode

Entwickelt, um extremen Temperaturen standzuhalten, um die Leistung in verschiedenen Umgebungen zu gewährleisten

Verwendet hochwertige Vergoldung für verbesserte elektrische Leitfähigkeit

Bietet geschwungene Halteschwänze für erhöhte Stabilität auf der Leiterplatte

Kompatibel mit verschiedenen TE-Produkten, was ein flexibles Systemdesign ermöglicht

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