TE Connectivity AMPMODU IV/V Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

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RS Best.-Nr.:
505-905
Herst. Teile-Nr.:
5-146763-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU IV/V

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

2A

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

6

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Leiterplattenstift Länge

2.92mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

333 V

Ursprungsland:
CN
Die Leiterplatten-Buchse von TE Connectivity wurde für eine vielseitige Platine-Platine-Konnektivität entwickelt und ist ideal für Anwendungen, die eine zuverlässige Signalübertragung erfordern. Diese Buchse wurde mit einem Layout mit 6 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm entwickelt und sorgt für eine kompakte, effiziente Verbindung auf Leiterplatten. Seine robuste Konstruktion verfügt über ein schwarzes Polyestergehäuse gekoppelt mit verzinnten Kontakten, was eine ausgezeichnete elektrische Leistung in anspruchsvollen Umgebungen bietet. Diese Buchse unterstützt einen Temperaturbereich von -65 bis 125 °C, womit sie für verschiedene industrielle Anwendungen geeignet ist. Mit einer schlanken vertikalen Ausrichtung erleichtert es die platzsparende Montage auf Leiterplatten bei gleichzeitiger Beibehaltung optimaler Integrität und Langlebigkeit. Dieses Produkt kombiniert praktisches Design mit hochwertigen Materialien, um die Anforderungen der modernen Elektronik zu erfüllen.

Gefertigt mit einer Zinnbeschichtung (Sn) für überlegene Leitfähigkeit

Vertikale Montageausrichtung ermöglicht eine einfache Platzierung auf Leiterplatten

Kann rauen Betriebstemperaturen standhalten

Stapelbares Design erhöht die Flexibilität in den Platinenlayouts

Konfiguriert für parallele Board-to-Board-Verbindungen

Geschlossenes Eingangsgehäuse schützt Kontakte vor Beschädigungen

Entspricht den strengen Industriestandards für Sicherheit und Leistung

Geeignet für Wellenlötprozesse, um eine zuverlässige Befestigung zu gewährleisten

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