TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 65 Stück)*

€ 205,54

(ohne MwSt.)

€ 246,65

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 27. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +€ 205,54€ 3,162

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
505-894
Herst. Teile-Nr.:
5-146256-7
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

14

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.05mm

Normen/Zulassungen

No

Spannung

30 V

Ursprungsland:
US
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist eine Premium-Konnektivitätslösung für Platine-Platine-Anwendungen. Seine vertikale Ausrichtung und Abzweigfunktion bieten außergewöhnliche Vielseitigkeit für verschiedene Konfigurationen, was ihn ideal für moderne elektronische Geräte macht. Mit 14 Positionen und einer kompakten Mittellinie von 2,54 mm erfüllt er die Anforderungen an eine Konnektivität mit hoher Dichte, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Die Kombination aus vergoldeter Kontaktbeschichtung und Nickelunterbeschichtung sorgt für zuverlässige elektrische Leistung und Langlebigkeit, während das thermoplastische Gehäuse anspruchsvollen Betriebsbedingungen standhält. Dieser Steckverbinder wurde für eine einfache Integration entwickelt und verspricht, Ihr Projekt mit seinem robusten und zuverlässigen Design zu verbessern.

Vertikale Ausrichtung erhöht die Platzeffizienz in Leiterplattenlayouts

Die abbrechbare Konstruktion ermöglicht flexible Montageoptionen

Für bis zu 14 Positionen geeignet, geeignet für kompakte Anwendungen

Vergoldung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Untervernickelung sorgt für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit

Thermoplastgehäuse bietet Schutz vor Umweltfaktoren

Kompatibel mit Schaltkreisentwürfen mit hoher Dichte und sorgt für Vielseitigkeit

Einfache Integration in vorhandene Systeme für nahtlose Upgrades

Entwickelt für den Durchgangsbohrungs-Lötanschluss, um die Installation zu vereinfachen

Robuste mechanische Befestigung unterstützt sichere und stabile Verbindungen

Verwandte Links