TE Connectivity AMPMODU Headers Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 505-891
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146253-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU Headers | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU Headers | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity bietet eine vielseitige Lösung für die Platine-Platine-Konnektivität mit ihrer robusten 6-Positionen-Konstruktion und dem Stiftleistentyp. Er wurde für Zuverlässigkeit entwickelt, verfügt über eine Mittellinie von 2,54 mm und ist für einen großen Betriebstemperaturbereich geeignet, sodass er für verschiedene Anwendungen geeignet ist. Die Gold- und Zinnbeschichtung sorgt für ausgezeichnete Leitfähigkeit und erhöht gleichzeitig die Haltbarkeit beim Löten. Ideal für die Montage auf Leiterplatten. Dieses Steckverbindersystem ist perfekt für Signal- und Stromversorgungsanwendungen und sorgt für eine zuverlässige elektrische Leistung unter Hochspannungsbedingungen. Seine vertikale Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Platznutzung auf Leiterplattenlayouts, was es zu einer bevorzugten Wahl für moderne elektronische Designs macht.
Entwickelt für die vertikale Montage, um den Platz auf der Leiterplatte zu optimieren
Gefertigt aus hochwertigem Thermoplastgehäuse für verbesserte Haltbarkeit
Kompatibel mit mehreren Industriestandards für bessere Benutzerfreundlichkeit
Stift-in-Paste-Fähigkeit ermöglicht Hochtemperatur-Lötprozesse
Bietet eine sichere Verbindung mit vollständig belasteter Kontaktkonfiguration
Erleichtert eine einfache Montage und Integration in komplexe Stromkreise
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