TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
504-393
Distrelec-Artikelnummer:
304-48-477
Herst. Teile-Nr.:
103639-7
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Zinnleiter

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Kontaktstift Länge

5.84mm

Spannung

60 V

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity wurde für die vertikale Montage in verschiedenen Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet verbesserte Konnektivität und Zuverlässigkeit. Mit seinem 8-poligen, vollständig ummantelten Design gewährleistet er sichere und effektive Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen. Diese aus strapazierfähigem Thermoplast gefertigte Stiftleiste hat eine kompakte Größe mit einer Standard-Mittelachse von 2,54 mm und ist damit eine ideale Lösung für platzbeschränkte PCB-Designs. Die robuste Konstruktion verbindet Funktionalität mit einfacher Installation, so dass Installateure sich auf ihre Wahl verlassen können. Die Pin-Konfiguration ermöglicht eine vereinfachte Integration, während die Erkenntnisse aus der AMPMODU MTE-Serie eine hohe Leistung bei der Signalübertragung gewährleisten, was diese Komponente perfekt für die moderne Elektronik macht. Diese Kopfleiste eignet sich für eine Reihe von Betriebsbedingungen und ist die perfekte Lösung für moderne elektronische Anwendungen.

Vertikale Ausrichtung für platzsparende Konfigurationen

Die robuste Konstruktion trägt zu einer längeren Lebensdauer bei

Nahtlose Integration in verschiedene Wire-to-Board-Anwendungen

Vollständig ummanteltes Design verhindert versehentliches Trennen der Verbindung

Kompatibel mit einer Vielzahl von Leiterplattendicken für Vielseitigkeit

Niedriger Abschlusswiderstand gewährleistet optimale elektrische Leistung

Erfüllt strenge Industriestandards für Kompatibilität

Erhältlich in Verpackungen, die eine einfache Verwendung ermöglichen

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