TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
504-393
Herst. Teile-Nr.:
103639-7
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

8

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Zinnleiter

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Kontaktstift Länge

5.84mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

60 V

Distrelec Product Id

304-48-477

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity wurde für die vertikale Montage in verschiedenen Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet verbesserte Konnektivität und Zuverlässigkeit. Mit seinem 8-poligen, vollständig ummantelten Design gewährleistet er sichere und effektive Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen. Diese aus strapazierfähigem Thermoplast gefertigte Stiftleiste hat eine kompakte Größe mit einer Standard-Mittelachse von 2,54 mm und ist damit eine ideale Lösung für platzbeschränkte PCB-Designs. Die robuste Konstruktion verbindet Funktionalität mit einfacher Installation, so dass Installateure sich auf ihre Wahl verlassen können. Die Pin-Konfiguration ermöglicht eine vereinfachte Integration, während die Erkenntnisse aus der AMPMODU MTE-Serie eine hohe Leistung bei der Signalübertragung gewährleisten, was diese Komponente perfekt für die moderne Elektronik macht. Diese Kopfleiste eignet sich für eine Reihe von Betriebsbedingungen und ist die perfekte Lösung für moderne elektronische Anwendungen.

Vertikale Ausrichtung für platzsparende Konfigurationen

Die robuste Konstruktion trägt zu einer längeren Lebensdauer bei

Nahtlose Integration in verschiedene Wire-to-Board-Anwendungen

Vollständig ummanteltes Design verhindert versehentliches Trennen der Verbindung

Kompatibel mit einer Vielzahl von Leiterplattendicken für Vielseitigkeit

Niedriger Abschlusswiderstand gewährleistet optimale elektrische Leistung

Erfüllt strenge Industriestandards für Kompatibilität

Erhältlich in Verpackungen, die eine einfache Verwendung ermöglichen

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