TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 14-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Leiterplattenmontage,

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RS Best.-Nr.:
504-285
Herst. Teile-Nr.:
2842152-7
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2mm

Stromstärke

2A

Gehäusematerial

Polyamid Glasfaser

Anzahl der Kontakte

14

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

2.8mm

Normen/Zulassungen

UL 94V-0, UL E28476, UL Recognised

Kontaktstift Länge

4mm

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-64-045

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung mit rechtwinkliger Ausrichtung entwickelt und ist damit eine wichtige Komponente für jede moderne elektronische Baugruppe. Dieser präzise konstruierte Steckverbinder verfügt über eine robuste, abbrechbare Ausführung und eignet sich für Anwendungen, die eine zuverlässige Signalübertragung erfordern. Seine hochwertige Konstruktion und sein Material gewährleisten, dass er für Betriebsspannungen bis zu 125 VAC geeignet ist, was ihn vielseitig für verschiedene Schaltkreisanwendungen einsetzbar macht. Das durchdachte Design beinhaltet einen vergoldeten Kontakt für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit, während die Durchstecklötmethode eine sichere Installation auf Leiterplatten garantiert. Erhältlich in einer kompakten Konfiguration mit 14 Positionen und einer Mittellinie von 2 mm, bietet er Flexibilität ohne Kompromisse beim Platzbedarf, was seine Eignung für dichte Layouts weiter verbessert.

Abtrennbarer Kopf ermöglicht einfaches Trennen der Verbindung

Optimiert für PCB-Mount-Anwendungen zur Verbesserung der Montageeffizienz

Kompakte Abmessungen ermöglichen platzsparende Designs in der modernen Elektronik

Vergoldung der Kontakte erhöht die Leitfähigkeit und verringert die Oxidation

Deckt einen großen Betriebstemperaturbereich ab und gewährleistet Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen

UL-anerkannt, was die Einhaltung anerkannter Sicherheitsstandards garantiert

Das Durchstecklötverfahren gewährleistet eine starke und dauerhafte Verbindung

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