TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
503-315
Herst. Teile-Nr.:
1-535542-2
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

24

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Vergoldet

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Buchse

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

333 V

Distrelec Product Id

304-63-897

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB-Mount-Buchse bietet eine robuste und zuverlässige Verbindungslösung, die speziell für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Mit 24 Positionen und einem Mittenabstand von 2,54 mm sorgt er für eine nahtlose Integration in Ihre Elektronik und fördert eine effiziente Raumnutzung und verbesserte Leistung. Die vergoldeten Kontakte bieten eine außergewöhnliche Leitfähigkeit und Langlebigkeit und sind daher ideal für Anwendungen, die häufige Verbindungen erfordern. Der aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder garantiert eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse und gewährleistet Stabilität über einen breiten Betriebstemperaturbereich. Sein innovatives Design unterstützt gestapelte Konfigurationen und bietet so Vielseitigkeit bei verschiedenen Elektronikprojekten. Die Buchse ist mit einer Reihe von modularen Steckersystemen kompatibel, was Ihren Designprozess vereinfacht und die allgemeine Konnektivität verbessert.

Bietet außergewöhnliche Leitfähigkeit durch vergoldete Kontakte

Konzipiert für die einfache Integration in kompakte elektronische Layouts

Unterstützt sowohl untere als auch obere Steckplätze

Erleichtert Leiterplatten-Abstandslötprozesse für eine effiziente Montage

Gebaut für einen weiten Betriebstemperaturbereich von -65 bis 125 °C

Konstruiert aus langlebigen Materialien, die mechanischer Belastung standhalten

Ermöglicht stapelbare Anordnungen, um den Platz auf der Leiterplatte zu maximieren

Parallele Board-to-Board-Konfiguration für unkomplizierte Anwendungen

Entspricht den Industriestandards für erhöhte Zuverlässigkeit und Sicherheit

Erhältlich in einer Verpackungsmenge, die sowohl für kleine als auch für große Projekte geeignet ist

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