TE Connectivity Fortis Zd Leiterplattenleiste gewinkelt, 180-polig / 9-reihig, Raster 0.08 mm Raster Panel,

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RS Best.-Nr.:
501-760
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-626
Herst. Teile-Nr.:
2102247-2
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Fortis Zd

Rastermaß

0.08mm

Stromstärke

1.5A

Anzahl der Kontakte

180

Anzahl der Reihen

9

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Panel

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

0.08mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Ursprungsland:
US
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity bietet modernste Verbindungslösungen für komplexe elektronische Systeme. Mit neun Zeilen und zwanzig Spalten bietet er eine robuste Schnittstelle für die Leiterplattenmontage und gewährleistet sichere Verbindungen auch bei Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Die vollständig abgedeckte, rechtwinklige Anschlussleiste ermöglicht eine effiziente Raumnutzung und schützt gleichzeitig vor versehentlichem Trennen der Verbindung. Dieser Steckverbinder ist für einen weiten Betriebstemperaturbereich ausgelegt und eignet sich optimal für verschiedene Umgebungen, um unter allen Bedingungen zuverlässig zu arbeiten. Seine leichte Bauweise in Kombination mit dem niedrigen Kontaktstrom macht ihn zur perfekten Lösung für moderne Elektronik, bei der Präzision und Leistung an erster Stelle stehen. Das Produkt verkörpert eine Symbiose aus fortschrittlicher Technik und praktischer Anwendung, die darauf ausgerichtet ist, die Effizienz Ihrer elektronischen Baugruppen zu verbessern.

Bietet zuverlässige Signalintegrität für anspruchsvolle Anwendungen

Kompakte Bauweise für maximale Raumausnutzung in elektronischen Anlagen

Vollständig ummantelt für besseren Schutz vor Umwelteinflüssen

Kompatibel mit traditionellen und modernen Backplane-Architekturen

Erleichtert effizientes Wärmemanagement durch sein einzigartiges Design

Bietet Vielseitigkeit bei verschiedenen elektronischen Baugruppen und Konfigurationen

Optimal für Anordnungen mit hoher Dichte in komplexen Schaltkreisen

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