TE Connectivity AMP-HDI Leiterplattenleiste gewinkelt, 252-polig / 3-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 501-523
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-514
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-532431-9
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- 1-532431-9
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- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP-HDI | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 252 | |
| Anzahl der Reihen | 3 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 4.57mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP-HDI | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 252 | ||
Anzahl der Reihen 3 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 4.57mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und ist damit die ideale Wahl für Anwendungen, die eine zuverlässige Signalintegrität und robuste Leistung erfordern. Mit seiner 252-Positionen-Konfiguration und einer Mittellinie von 2,54 mm gewährleistet dieser Steckverbinder eine nahtlose Integration in Ihr PCB-Layout. Die hochwertige Goldbeschichtung (Au) an den Kontaktflächen erhöht die Haltbarkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der hervorragenden Leitfähigkeit. Diese Buchse wurde für das Durchstecklöten entwickelt und bietet Vielseitigkeit für verschiedene Leiterplattendesigns und Umgebungen. Ganz gleich, ob Sie an komplizierten elektronischen Baugruppen oder an Leiterplatten mit hoher Dichte arbeiten, dieser Steckverbinder zeichnet sich durch eine hervorragende Leistung aus und gewährleistet Zuverlässigkeit und Langlebigkeit im Laufe der Zeit.
Entwickelt für optimale Signalübertragung in Anwendungen mit hoher Packungsdichte
Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung auf der Leiterplatte
Robustes thermoplastisches Gehäuse für längere Haltbarkeit
Passfederausrichtung gewährleistet sichere Verbindungen und reduziert das Risiko von Ausrichtungsfehlern
Geeignet für einen breiten Betriebstemperaturbereich, der sich an unterschiedliche Umgebungsbedingungen anpasst
Die PCB-Montagekonfiguration vereinfacht die Montageprozesse in der automatisierten Fertigung
Nicht verschließbares Design ermöglicht vielseitige Anwendungen ohne Beeinträchtigung der Funktionalität
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