TE Connectivity AMP-HDI Leiterplattenleiste gewinkelt, 252-polig / 3-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 501-523
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-532431-9
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP-HDI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 252 | |
| Anzahl der Reihen | 3 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 4.57mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Distrelec Product Id | 304-53-514 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP-HDI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 252 | ||
Anzahl der Reihen 3 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 4.57mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Distrelec Product Id 304-53-514 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und ist damit die ideale Wahl für Anwendungen, die eine zuverlässige Signalintegrität und robuste Leistung erfordern. Mit seiner 252-Positionen-Konfiguration und einer Mittellinie von 2,54 mm gewährleistet dieser Steckverbinder eine nahtlose Integration in Ihr PCB-Layout. Die hochwertige Goldbeschichtung (Au) an den Kontaktflächen erhöht die Haltbarkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der hervorragenden Leitfähigkeit. Diese Buchse wurde für das Durchstecklöten entwickelt und bietet Vielseitigkeit für verschiedene Leiterplattendesigns und Umgebungen. Ganz gleich, ob Sie an komplizierten elektronischen Baugruppen oder an Leiterplatten mit hoher Dichte arbeiten, dieser Steckverbinder zeichnet sich durch eine hervorragende Leistung aus und gewährleistet Zuverlässigkeit und Langlebigkeit im Laufe der Zeit.
Entwickelt für optimale Signalübertragung in Anwendungen mit hoher Packungsdichte
Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung auf der Leiterplatte
Robustes thermoplastisches Gehäuse für längere Haltbarkeit
Passfederausrichtung gewährleistet sichere Verbindungen und reduziert das Risiko von Ausrichtungsfehlern
Geeignet für einen breiten Betriebstemperaturbereich, der sich an unterschiedliche Umgebungsbedingungen anpasst
Die PCB-Montagekonfiguration vereinfacht die Montageprozesse in der automatisierten Fertigung
Nicht verschließbares Design ermöglicht vielseitige Anwendungen ohne Beeinträchtigung der Funktionalität
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