Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste Vertikal, 15-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Raster Lot, COMBICON MC 1.5,
- RS Best.-Nr.:
- 497-109
- Herst. Teile-Nr.:
- 1828918
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 15 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinntes Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised (E60425-20110128), VDE (40011723) | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 15 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinntes Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised (E60425-20110128), VDE (40011723) | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die hochmoderne PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde entwickelt, um Ihre elektronischen Verbindungen zu rationalisieren. Dieses vielseitige Bauteil bietet eine robuste Lösung für verschiedene Anwendungen mit einem Nennstrom von 8 A und einer Nennspannung von bis zu 160 V. Es ist für die Through-Hole-Reflow-Technologie konzipiert und gewährleistet eine nahtlose Integration in Ihr Leiterplattenlayout und ermöglicht effiziente mehrreihige Anordnungen. Die hochwertige Konstruktion der Stiftleiste, einschließlich einer verzinnten Kontaktoberfläche, garantiert eine zuverlässige elektrische Leistung bei gleichzeitiger Einhaltung der strengen RoHS-Standards. Mit einem kompakten Raster von 3,81 mm eignet er sich perfekt für Anwendungen, die eine hohe Dichte erfordern, ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit oder Leistung einzugehen.
Entwickelt für die optimale Integration in SMT-Lötprozesse
Vertikale Verbindung verbessert die Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte
Kompatibel mit verschiedenen Anschlusstechnologien unter Verwendung eines einzigen Headers
Moisture Sensitivity Level (MSL) gewährleistet Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen
Innovatives lineares Pinning für konsistente Konnektivität
Robustes thermisches Design unterstützt Hochleistungsbetrieb
Getestet für mehrere Einführungs- und Entnahmezyklen zur Gewährleistung der Haltbarkeit
Unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich für einen vielseitigen Einsatz
Sicher verpackt in Karton für sichere Lieferung und Lagerung
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