Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 30-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Wellenlötmontage, COMBICON DFMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 489-151
- Herst. Teile-Nr.:
- 1786963
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel, Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Nickel, Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Phoenix Contact DMC 1.5/15-G1-3.5 P20THR ist eine leistungsstarke Leiterplatten-Stiftleiste, die für die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen entwickelt wurde. Dieses Produkt zeichnet sich durch zuverlässige Verbindungen in beengten Umgebungen aus und bietet erhebliche Vorteile für die effektive Integration in automatisierte Oberflächenmontageprozesse. Mit seiner kompakten Grundfläche und seiner fortschrittlichen Technik bietet er Platz für mehrere Ebenen von Leiteranschlüssen und erhöht so die Kontaktdichte. Die robuste Konstruktion mit einem schwarzen LCP-Gehäuse gewährleistet eine langlebige und robuste Lösung für vielfältige Anwendungen. Seine vielseitige Kompatibilität mit THR-Löt-/Wellenlötverfahren garantiert eine effiziente Montage, was diese Stiftleiste zu einer intelligenten Wahl für Elektronikentwickler macht, die sowohl auf Leistung als auch auf Zuverlässigkeit Wert legen.
Entwickelt für die nahtlose Integration in den SMT-Lötprozess
Ermöglicht eine höhere Kontaktdichte durch mehrstufige Leiterverbindungen
Kompaktes Design, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Lineares Pin-Layout für unkomplizierten Anschluss
Erfüllt die WEEE/RoHS-Anforderungen und gewährleistet so Umweltverantwortung
Robuste Konstruktion für einen breiten Betriebstemperaturbereich
Hochwertige verzinnte Kontakte verbessern die elektrische Leistung
Ausgelegt für 8 A Nennstrom, geeignet für eine breite Palette von Anwendungen
Hergestellt mit feuchtigkeitsempfindlichen Elementen, um der Zersetzung zu widerstehen
Effektives Feuchtigkeitsmanagement dank der MSL 1-Klassifizierung
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