Phoenix Contact MC Leiterplattenleiste, 13-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm Wellenlötmontage, COMBICON MC 1.5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 483-661
- Herst. Teile-Nr.:
- 1713360
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MC | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MC | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplattensteckverbinder von Phoenix Contact wurden entwickelt, um die Flexibilität und die Integration in verschiedene Verbindungstechnologien zu optimieren, was sie zu einer wesentlichen Komponente für moderne elektronische Designs macht. Der MC 1.5/13-G-3.5 P20 THR zeichnet sich durch ein kompaktes Design aus, das für Anwendungen mit hoher Packungsdichte geeignet ist und gleichzeitig eine robuste elektrische Leistung gewährleistet. Es ist für das THR-Löten konzipiert und ermöglicht eine nahtlose Montage im SMT-Verfahren, was die Effizienz und Zuverlässigkeit bei der Herstellung von Bauteilen deutlich erhöht. Mit ihren herausragenden Spezifikationen, einschließlich eines Nennstroms von 8 A und einer Nennspannung von 160 V, garantiert diese Leiterplatten-Stiftleiste eine zuverlässige Konnektivität in einer Vielzahl von Umgebungen. Es eignet sich für eine Reihe von Anwendungen und erfüllt strenge Qualitäts- und Leistungsstandards, was es zu einer zuverlässigen Wahl für Ingenieure und Konstrukteure gleichermaßen macht.
Entwickelt für die einfache Integration in SMT-Lötprozesse
Maximiert die Designvielfalt für verschiedene Steckverbindertechnologien
Entspricht den WEEE/RoHS-Normen und gewährleistet die Umweltsicherheit
Hergestellt mit hochwertigen Kontakten aus einer Cu-Legierung für hervorragende Leitfähigkeit
Verfügt über einen zuverlässigen Verriegelungsmechanismus, der ein versehentliches Trennen der Verbindung verhindert
Geeignet für extreme Temperaturen von -40 °C bis 100 °C
Gewährleistet einen robusten Isolationswiderstand von mehr als 5 MΩ für erhöhte Sicherheit
Ein schlankes Gehäusedesign, das den Platzbedarf optimiert, ohne die Leistung zu beeinträchtigen
Unterstützt einen Abstand von 3,5 mm, geeignet für PCB-Anwendungen mit hoher Dichte
Hervorragender Übergangswiderstand für minimalen Leistungsverlust
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