Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 38-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 483-409
- Herst. Teile-Nr.:
- 1874425
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 38 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE report with production monitoring | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 38 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE report with production monitoring | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplatten-Grundleiste von Phoenix Contact wurde speziell entwickelt, um Verbindungen mit hoher Dichte in kompakten Baugruppen zu ermöglichen. Mit ihrer robusten Bauweise fügt sie sich nahtlos in SMT-Lötprozesse ein und entspricht damit den Anforderungen der modernen Fertigung. Das Produkt bietet eine flexible Lösung mit mehreren Anschlussmöglichkeiten und ist somit ideal für verschiedene elektronische Anwendungen. Das kompakte Design verbessert die Benutzerfreundlichkeit weiter und eignet sich für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot und gewährleistet Zuverlässigkeit ohne Kompromisse. Dieses Produkt ist perfekt auf effiziente Montageverfahren abgestimmt und verfügt über außergewöhnliche elektrische Eigenschaften, die die Gesamtleistung der Schaltkreise verbessern. Ob für neue Designs oder als Ersatz ist diese Leiterplatten-Grundleiste ist eine wichtige Komponente elektronischer Projekte.
Optimiert für die einfache Integration in die Oberflächenmontagetechnik
Bietet eine größere Anzahl von Anschlüssen ohne größeren Platzbedarf
Konstruiert, um rigorosen Lötprozessen standzuhalten
Entwickelt für effizientes Wärmemanagement während des Betriebs
Gewährleistet die Erfüllung von Umweltstandards für Sicherheit und Leistung
Robuste modulare Konstruktion für verbesserte Funktionalität
Unterstützt eine hohe Stromkapazität, die vielfältige Anwendungen ermöglicht
Die schwarze Gehäusefarbe bietet eine professionelle Ästhetik bei Anwendungen
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