Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste, 12-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Lot, COMBICON, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
483-347
Herst. Teile-Nr.:
1711100
Hersteller:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Serie

DMC

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3.5mm

Stromstärke

8A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

12

Anzahl der Reihen

2

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON

Montageart

Lot

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Reihenabstand

3.5mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lötfassung

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

2.6mm

Kontaktstift Länge

2.6mm

Normen/Zulassungen

cULus, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-70, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, IEC 60512-1-1, IEC 60512-1-2, IEC 60512-13-5, IEC 60512-15-1, IEC 60512-3-1, IEC 60512-5-1, IEC 60512-9-1, IEC 60664-1, ISO 6988, UL 94 V0, VDE

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
DMC 1.5/6-G1F-3.5-LR P26THR von Phoenix Contact ist eine hocheffiziente Leiterplatten-Grundleiste, die für die nahtlose Integration in moderne Elektronik entwickelt wurde. Diese vielseitige Komponente ist mit einem robusten Verschlusssystem ausgestattet, das sichere Verbindungen gewährleistet und sich damit ideal für Anwendungen eignet, bei denen Zuverlässigkeit an erster Stelle steht. Ihr kompaktes Design ermöglicht eine hohe Kontaktdichte bei gleichzeitig einfacher Installation. Das Produkt ist außerdem mit verschiedenen Löttechniken kompatibel, was den Herstellern Flexibilität bietet. Die beeindruckenden elektrischen Spezifikationen dieser Grundleiste unterstützen Hochleistungsanwendungen mit einer Stromstärke von bis zu 8 A und einer Spannung von 160 V, wodurch sie sich für eine Vielzahl von elektronischen Systemen eignet. Mit ihren langlebigen Materialien und ihrer präzisen Konstruktion ist diese Leiterplatten-Grundleiste bereit, die Leistung verschiedener Geräte zu verbessern.

Entwickelt für die einfache Integration in oberflächenmontierte Technologieprozesse

Mit schraubbarem Flansch für verbesserte mechanische Stabilität

Ausgestattet mit einem intuitiven Verriegelungs- und Entriegelungsmechanismus für schnelle Verbindungen

Ermöglicht eine überragende Leiteranschlussdichte auf mehreren Ebenen

Kompakter Formfaktor, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot

Hergestellt in Übereinstimmung mit WEEE/RoHS, um moderne Umweltstandards zu erfüllen

Bietet einen hohen Isolationswiderstand, der die elektrische Sicherheit in sensiblen Anwendungen gewährleistet

Gebaut, um rauen Umgebungen zu widerstehen, mit einem breiten Betriebstemperaturbereich

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