Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste, 10-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Wellenlötmontage, COMBICON MC 1.5,
- RS Best.-Nr.:
- 483-337
- Herst. Teile-Nr.:
- 1707298
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 1.4mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 1.4mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Grundleiste von Phoenix Contact ist für außergewöhnliche Leistung und Flexibilität ausgelegt und bietet eine ideale Lösung für verschiedene elektronische Anwendungen. Mit ihrem innovativen Design und robusten Konstruktion unterstützt dieses Produkt die Through Hole Reflow-Technologie und gewährleistet eine zuverlässige Integration in moderne Fertigungsprozesse. Die Stiftleiste verfügt über ein kompaktes Layout, das den Platz auf Ihrer Leiterplatte optimiert und gleichzeitig mehrere Anschlüsse effizient unterbringt. Sein schraubbarer Flansch erhöht die mechanische Stabilität und macht sie für anspruchsvolle Umgebungen geeignet. Diese für eine Vielzahl von Geräten konzipierte Leiterplatten-Grundleiste ermöglicht vertikale Verbindungen, erleichtert mehrreihige Anordnungen und verschiedene Verbindungstechnologien und erweitert so die Designmöglichkeiten.
Ideal für die Integration in SMT-Lötprozesse
Schraubbarer Flansch sorgt für erhöhte Stabilität
Vertikales Anschlussdesign ermöglicht mehrreihige Leiterplatten-Anordnungen
Unterstützt verschiedene Verbindungstechnologien mit einer einzigen Grundleiste
Konstruiert, um die Normen für Feuchtigkeitsempfindlichkeit zu erfüllen
Ergonomische Stiftanordnung für effiziente Montage
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