Molex 53426 Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 482-284
- Herst. Teile-Nr.:
- 53426-0810
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 53426 | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Abgewinkelter Stift | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | 94V-0, CSA LR19980, UL E29179 | |
| Spannung | 250 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-57-434 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 53426 | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Abgewinkelter Stift | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen 94V-0, CSA LR19980, UL E29179 | ||
Spannung 250 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-57-434 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Mini-Lock PCB-Header von TE Connectivity ist ein präzisionsgefertigter Steckverbinder, der die Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Verbindungen verbessert. Er ist rechtwinklig ausgerichtet und verfügt über eine einzelne Reihe mit geknickten Stiften, die eine stabile Verriegelung beim Stecken gewährleisten. Sein optimaler Raster von 2,50 mm ermöglicht ein effizientes Platzmanagement auf Leiterplattenlayouts, während die maximale Stromstärke von 3,0 A und die Spannungsfestigkeit von 250 V AC/DC beibehalten werden, wodurch er für verschiedene Anwendungen geeignet ist. Die Oberfläche aus Naturharz und die Verzinnung tragen zusätzlich zu seiner Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse bei. Dieses Bauteil ist in einem Tray verpackt, um die Handhabung und Installation zu vereinfachen, und zeichnet sich durch seine Anwendung in Signal- und Wire-to-Board-Konfigurationen aus, die eine nahtlose Konnektivität in verschiedenen elektronischen Geräten gewährleisten.
Optimiertes Pitch unterstützt die effiziente Nutzung der Platinenfläche
Konstruiert für eine maximale Strombelastung von 3,0 A, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten
Naturharz und Zinnbeschichtung verbessern die Haltbarkeit und Langlebigkeit der Leistung
Sowohl für Signal- als auch für Wire-to-Board-Anwendungen konzipiert und somit vielseitig einsetzbar
Die Schalenverpackung ermöglicht eine einfache Handhabung und Integration in Montageprozesse
Unterstützt durch die Einhaltung von Industriestandards für eine verbesserte Qualitätssicherung
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