Molex 53426 Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Schale mit 400 Stück)*

€ 215,66

(ohne MwSt.)

€ 258,79

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Die Versandkosten für Bestellungen unter € 100,00 (ohne MwSt.) betragen € 8,95.
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 20. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +€ 215,66€ 0,539

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
482-284
Distrelec-Artikelnummer:
304-57-434
Herst. Teile-Nr.:
53426-0810
Hersteller:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Serie

53426

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.5mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Polyester

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Anschlusstyp

Abgewinkelter Stift

Reihenabstand

2.5mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.4mm

Normen/Zulassungen

94V-0, CSA LR19980, UL E29179

Spannung

250 Vrms

Ursprungsland:
JP
Der Mini-Lock PCB-Header von TE Connectivity ist ein präzisionsgefertigter Steckverbinder, der die Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Verbindungen verbessert. Er ist rechtwinklig ausgerichtet und verfügt über eine einzelne Reihe mit geknickten Stiften, die eine stabile Verriegelung beim Stecken gewährleisten. Sein optimaler Raster von 2,50 mm ermöglicht ein effizientes Platzmanagement auf Leiterplattenlayouts, während die maximale Stromstärke von 3,0 A und die Spannungsfestigkeit von 250 V AC/DC beibehalten werden, wodurch er für verschiedene Anwendungen geeignet ist. Die Oberfläche aus Naturharz und die Verzinnung tragen zusätzlich zu seiner Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse bei. Dieses Bauteil ist in einem Tray verpackt, um die Handhabung und Installation zu vereinfachen, und zeichnet sich durch seine Anwendung in Signal- und Wire-to-Board-Konfigurationen aus, die eine nahtlose Konnektivität in verschiedenen elektronischen Geräten gewährleisten.

Optimiertes Pitch unterstützt die effiziente Nutzung der Platinenfläche

Konstruiert für eine maximale Strombelastung von 3,0 A, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten

Naturharz und Zinnbeschichtung verbessern die Haltbarkeit und Langlebigkeit der Leistung

Sowohl für Signal- als auch für Wire-to-Board-Anwendungen konzipiert und somit vielseitig einsetzbar

Die Schalenverpackung ermöglicht eine einfache Handhabung und Integration in Montageprozesse

Unterstützt durch die Einhaltung von Industriestandards für eine verbesserte Qualitätssicherung

Verwandte Links

Recently viewed