TE Connectivity Free Height Leiterplatte-Halterung Vertikal, 120-polig, Raster 0.8 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 482-161
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-244
- Herst. Teile-Nr.:
- 5179160-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Free Height | |
| Produkt Typ | Leiterplatte-Halterung | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Free Height | ||
Produkt Typ Leiterplatte-Halterung | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity wurde für hochleistungsfähige Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und stellt eine robuste Lösung für die Verbindungstechnik dar. Seine vertikale Ausrichtung und eine Konfiguration, die 120 Signalpositionen ermöglicht, machen ihn zur idealen Wahl für kompakte Designs. Mit einem Mittenraster von 0,8 mm ist dieses Bauteil für die nahtlose Integration auf Leiterplatten ausgelegt und gewährleistet einen sicheren Sitz und optimale elektrische Leistung. Diese nach strengen Industriestandards gefertigte Buchse verfügt über einen vergoldeten Steckbereich und eine Verzinnung der Kontaktanschlüsse, was die Haltbarkeit und Konnektivität erhöht. Durch die Verwendung hochwertiger Materialien ist die Konstruktion auf harte Betriebsbedingungen zugeschnitten, so dass sie für verschiedene Anwendungen von Unterhaltungselektronik bis hin zu industriellen Systemen zuverlässig ist.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Maximierung der Flächeneffizienz
Robuste Konstruktion für verbesserte Haltbarkeit bei Hochfrequenzanwendungen
Kompatibel mit Pick-and-Place-Montageprozessen
Optimiert für die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen zur Förderung einer effizienten elektrischen Leistung
Geringer Einsatz von Halogenen unterstützt die Einhaltung von Umweltauflagen
Die versiegelbare Konstruktion bietet zusätzlichen Schutz vor Umwelteinflüssen
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