Molex 50235 Grundleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Leiterplattenmontage

Der Wire-to-Board Header von TE Connectivity wurde für unübertroffene Zuverlässigkeit und Leistung in Automobil- und Signalanwendungen entwickelt. Dieser einreihige und rechtwinklig angeordnete 3-Phasen-Steckverbinder ermöglicht nahtlose Verbindungen auf engstem Raum, steigert die Effizienz und spart wertvolle Platinenfläche. Die präzise gefertigte Verzinnung auf einer robusten Kupferlegierung sorgt für optimale Leitfähigkeit und bietet Widerstand gegen Umwelteinflüsse. Das Bauteil verträgt Temperaturen von -40°C bis +105°C und eignet sich somit für verschiedene Betriebsumgebungen. Mit seinem robusten Design und seiner hohen Steckzyklenfähigkeit verspricht dieses Produkt Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung, selbst unter anspruchsvollen Bedingungen. Erweitern Sie Ihre Konnektivitätslösungen mit dieser außergewöhnlichen Komponente, die sich ideal für moderne elektronische Designs eignet.

Robuste Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit in rauen Umgebungen