TE Connectivity MATE-N-LOK Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
481-830
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-713
Herst. Teile-Nr.:
3-794682-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

MATE-N-LOK

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3mm

Stromstärke

5A

Gehäusematerial

Nylon

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

3mm

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, CNR, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, GWT 750°C, UL 94V-0, UL E28476, USR

Kontaktstift Länge

4.15mm

Spannung

250 V

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine moderne Steckverbinderlösung, die für vertikale Wire-to-Board-Konfigurationen entwickelt wurde. Dieses Bauteil mit einer Kapazität von 8 Positionen verfügt über einen Mittenabstand von 3 mm für eine optimale Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte. Das vollständig ummantelte Design gewährleistet zuverlässige und sichere Verbindungen, während die Goldbeschichtung die Leitfähigkeit und Langlebigkeit erhöht. Dank der Lötanschlusstechnik mit Durchgangslöchern wird die Installation robuster und gewährleistet eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Die Steckverbinder der Serie Micro MATE-N-LOK bieten nicht nur eine hohe elektrische Leistung, sondern entsprechen auch den Industriestandards, so dass sie sich für anspruchsvolle Anwendungen im Elektronikbereich eignen. Ob für kundenspezifische Anwendungen oder Massenproduktionen, dieser Steckverbinder bietet Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit.

Vollständig ummanteltes Kopfstück für erhöhte Sicherheit und Verbindungsintegrität

Verwendung von Hochtemperatur-Nylon für hervorragende thermische Leistung

Konzipiert für eine einfache Leiterplattenmontage bei gleichzeitig starken Halteeigenschaften

Erleichtert die nahtlose Integration in Wire-to-Board-Anwendungen

Hervorragende elektrische Eigenschaften, ausgelegt für 250 VDC

Enthält eine halogenarme Materialzusammensetzung, die eine minimale Umweltbelastung gewährleistet

Kompatibel mit einer Reihe von Standards, was die weltweite Einhaltung von Vorschriften erleichtert

Unterstützt Reflow-Löten bis 260°C und passt sich so modernen Montageprozessen an

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