TE Connectivity MTA-156 Leiterplattenleiste gewinkelt, 18-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-727
Herst. Teile-Nr.:
1-640389-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MTA-156

Stromstärke

7A

Rastermaß

3.96mm

Gehäusematerial

Polyester

Anzahl der Kontakte

18

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Reihenabstand

3.96mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Kontaktstift Länge

10.16mm

Spannung

60 V

Distrelec Product Id

304-53-540

Ursprungsland:
US
Der TE Connectivity PCB Mount Header wurde für rechtwinklige Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine robuste 18-Positionen-Konfiguration mit präziser 3,96 mm Mittellinienausrichtung. Diese Stiftleiste ist ideal für den Einsatz in verschiedenen elektronischen Schaltungen und wurde so konzipiert, dass sie den betrieblichen Anforderungen standhält und zuverlässige Verbindungen in unterschiedlichen Umgebungen gewährleistet. Das teilweise ummantelte Design und die Zinnoberfläche sorgen für Langlebigkeit und bieten gleichzeitig optimale Signalintegrität. Mit einer Betriebsspannung von bis zu 600 VAC eignet sich dieser Steckverbinder hervorragend für Stromkreisanwendungen und ist damit eine zuverlässige Wahl für Hersteller, die Wert auf Qualität und Widerstandsfähigkeit legen. Das aufwändig strukturierte Kontaktdesign verbessert die Leistung weiter und gewährleistet eine nahtlose Integration in Leiterplatten bei gleichzeitiger einfacher Handhabung während der Montage. Dieses für die Ausrichtung und den Halt konzipierte Bauteil fördert die Stabilität während seiner gesamten Lebensdauer und entspricht den professionellen Standards für elektrische Verbindungen.

Entwickelt für effiziente Wire-to-Board-Anwendungen

Teilweise ummantelter Header verbessert die Signalintegrität

Kompakter Formfaktor ermöglicht Platzoptimierung auf PCBs

Bietet eine schlichte, naturfarbene Oberfläche für eine vielseitige Integration

Verfügt über eine bewährte Durchstecklötmethode

Hergestellt aus hochwertigen Materialien, die eine lange Lebensdauer garantieren

Ausgestattet mit einem Reibschluss für sichere Steckmechanismen

Kompatibel mit verschiedenen Industriestandards für zuverlässigen Einsatz

Geeignet für einen breiten Bereich von Betriebstemperaturen

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