TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-417
- Herst. Teile-Nr.:
- 104068-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU System 50 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-48-499 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU System 50 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-48-499 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der erste PCB Mount Header von TE Connectivity ist für vielseitige und zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen konzipiert. Durch die Kombination eines vollständig ummantelten Designs und einer kompakten Mittellinie von 1,27 mm bietet dieser Steckverbinder eine robuste Lösung für Anwendungen, die bis zu 40 Positionen in vertikaler Ausrichtung erfordern. Es eignet sich perfekt für Hochleistungsumgebungen und gewährleistet eine sichere Verbindung und hervorragende Signalintegrität. Die Stiftleiste besteht aus langlebigen Materialien, einschließlich eines LCP-Gehäuses, das auch hohen Temperaturen standhält, und ist somit ideal für verschiedene elektronische Baugruppen. Mit dem Schwerpunkt auf Effizienz und Zuverlässigkeit vereinfacht dieser Steckverbinder die Integration komplexer Schaltkreise und erfüllt gleichzeitig die Industrienormen.
Optimiert für Board-to-Board-Konfigurationen
Robuste Verriegelung für sicheres Einrasten
Konstruiert aus Materialien, die hohen Betriebstemperaturen standhalten
Hervorragender Isolationswiderstand zur Gewährleistung einer zuverlässigen Leistung
Ermöglicht eine einfache Leiterplattenmontage mit Durchstecklötanschlüssen
Entwickelt für voll belastete Steckerkontaktbedingungen
Zur Vermeidung von Ausrichtungsfehlern beim Zusammenstecken
Entspricht den strengen Industriestandards für Sicherheit
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