TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

Zwischensumme (1 Stange mit 46 Stück)*

€ 203,80

(ohne MwSt.)

€ 244,56

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 27. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +€ 203,80€ 4,43

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
480-230
Herst. Teile-Nr.:
102203-5
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

2.79mm

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-47-118

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde sorgfältig für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und zeichnet sich durch eine rechtwinklige Ausrichtung aus, die die Integration in engen Räumen vereinfacht. Dieser Stecker verfügt über ein vollständig ummanteltes Design, das die Zuverlässigkeit erhöht und vor versehentlichem Trennen schützt. Mit einer Kapazität von 8 Positionen und einem Achsabstand von 2,54 mm eignet er sich für verschiedene Anwendungen und bietet dabei optimale Leistung. Die robuste Konstruktion besteht aus hochwertigen Materialien, die eine lange Lebensdauer auch in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten. Diese nach Industriestandards konzipierte Verbindungslösung legt den Schwerpunkt auf sichere Funktionalität, ohne dabei die Flexibilität für verschiedene elektronische Konfigurationen zu beeinträchtigen.

Vollständig ummanteltes Design erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung

Optimiert für Board-to-Board-Systeme, reduziert die Komplexität der Montage

Kompakte Abmessungen ermöglichen eine platzsparende Installation

Thermoplastisches Gehäuse für verbesserte Haltbarkeit

Nickel- und Goldbeschichtung verbessert die Kontaktleistung und verringert den Verschleiß

Die Polarisierung hilft beim genauen Zusammenstecken und verhindert Fehlanschlüsse

Ausgelegt für einen breiten Betriebstemperaturbereich, der für verschiedene Anwendungen geeignet ist

Kann hohen dielektrischen Spannungen standhalten, um die Sicherheit zu erhöhen

Verwandte Links