TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-097
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-113
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-104068-7
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine hochentwickelte Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde und eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Mit seiner robusten Konfiguration mit 100 Positionen garantiert er eine sichere und effiziente elektrische Verbindung, ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Das vollständig ummantelte Design erhöht die Haltbarkeit, während die hochwertige Goldbeschichtung zu einer hervorragenden Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit beiträgt. Dieser Steckverbinder, der hohen Betriebstemperaturen und anspruchsvollen Betriebsbedingungen standhält, ist eine ausgezeichnete Wahl für Ingenieure, die zuverlässige Leistung und einfache Integration in ihre Systeme suchen.
Der Steckverbinder wurde für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet optimale Signalintegrität
Seine vertikale Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung in kompakten Designs
Der hohe Isolationswiderstand gewährleistet eine zuverlässige Leistung in elektrisch verrauschten Umgebungen
Mit einer Verriegelung ausgestattet, die die Integrität der Verbindung auch bei starker Beanspruchung aufrechterhält
Hergestellt aus halogenarmen Materialien entspricht es den modernen ökologischen Standards
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