TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
479-993
Herst. Teile-Nr.:
103635-2
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

3

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Kupfer, Zinn, Phosphorbronze

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

-65°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, RoHS, UL E28476

Spannung

250 V

Distrelec Product Id

304-48-472

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein sorgfältig entwickelter Steckverbinder, der für eine Reihe von elektronischen Anwendungen geeignet ist. Mit seiner rechtwinkligen Konfiguration und dem robusten Wire-to-Board-Verbindungssystem gewährleistet dieses Bauteil zuverlässige Leistung in verschiedenen Umgebungen. Das vollständig ummantelte Design erhöht die Sicherheit des Benutzers und verhindert ein versehentliches Trennen der Verbindung während des Betriebs. Dieses nach hohen Industriestandards gefertigte Produkt eignet sich hervorragend zur Unterstützung von Signalen in elektronischen Schaltkreisen und ist daher eine wichtige Wahl für den professionellen und industriellen Einsatz. Seine optimierten Abmessungen ermöglichen eine einfache Integration in kompakte Räume, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Die vergoldeten Kontakte verbessern die Leitfähigkeit und sorgen für eine lange Lebensdauer, die auch bei wiederholtem Gebrauch erhalten bleibt. Es wurde für das Löten durch Löcher entwickelt und verspricht eine feste und dauerhafte Verbindung, die für die Aufrechterhaltung der Integrität der elektrischen Leitungen unerlässlich ist.

Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht Layout und Platzierung auf Leiterplatten

Vollständig ummanteltes Design verbessert den Schutz vor Staub und mechanischem Verschleiß

Das Wire-to-Board-Verbindungssystem ist ideal für eine effiziente Signalübertragung

Robuste Konstruktion gewährleistet Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen Anwendungen

Vergoldete Kontakte bieten hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Das Durchstecklötverfahren garantiert eine starke und dauerhafte Verbindung

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