TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 479-993
- Herst. Teile-Nr.:
- 103635-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupfer, Zinn, Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, RoHS, UL E28476 | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-48-472 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupfer, Zinn, Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, RoHS, UL E28476 | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-48-472 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein sorgfältig entwickelter Steckverbinder, der für eine Reihe von elektronischen Anwendungen geeignet ist. Mit seiner rechtwinkligen Konfiguration und dem robusten Wire-to-Board-Verbindungssystem gewährleistet dieses Bauteil zuverlässige Leistung in verschiedenen Umgebungen. Das vollständig ummantelte Design erhöht die Sicherheit des Benutzers und verhindert ein versehentliches Trennen der Verbindung während des Betriebs. Dieses nach hohen Industriestandards gefertigte Produkt eignet sich hervorragend zur Unterstützung von Signalen in elektronischen Schaltkreisen und ist daher eine wichtige Wahl für den professionellen und industriellen Einsatz. Seine optimierten Abmessungen ermöglichen eine einfache Integration in kompakte Räume, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Die vergoldeten Kontakte verbessern die Leitfähigkeit und sorgen für eine lange Lebensdauer, die auch bei wiederholtem Gebrauch erhalten bleibt. Es wurde für das Löten durch Löcher entwickelt und verspricht eine feste und dauerhafte Verbindung, die für die Aufrechterhaltung der Integrität der elektrischen Leitungen unerlässlich ist.
Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht Layout und Platzierung auf Leiterplatten
Vollständig ummanteltes Design verbessert den Schutz vor Staub und mechanischem Verschleiß
Das Wire-to-Board-Verbindungssystem ist ideal für eine effiziente Signalübertragung
Robuste Konstruktion gewährleistet Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen Anwendungen
Vergoldete Kontakte bieten hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Das Durchstecklötverfahren garantiert eine starke und dauerhafte Verbindung
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