TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 479-174
- Herst. Teile-Nr.:
- 1658015-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 1.25A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-692 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 1.25A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-692 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine sorgfältig entwickelte Verbindungslösung, die für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieser Baustein verfügt über 80 Positionen mit einem Raster von 0,8 mm und ist damit die ideale Wahl für komplexe elektronische Systeme, die eine zuverlässige Stromversorgung und Signalintegrität erfordern. Die vergoldeten Kontakte gewährleisten eine hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit, während der kompakte Formfaktor eine effiziente Raumnutzung in Gehäusen ermöglicht. Dieser aus Flüssigkristallpolymer gefertigte Header bietet eine hervorragende thermische Stabilität und Verschleißfestigkeit und ist somit für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen geeignet. Mit ihren robusten Halteeigenschaften und einer optimierten Anschlussmethode für die Oberflächenmontage lässt sich die Leiterplattenmontage-Header nahtlos in eine Vielzahl von Anwendungen integrieren und gewährleistet sowohl Leistung als auch einfache Montage.
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz in engen elektronischen Layouts
100 Ω Impedanz für minimalen Signalverlust bei Hochfrequenzanwendungen
Betriebstemperaturbereich erleichtert den Einsatz in verschiedenen Umgebungen
Niedriger Halogengehalt verbessert die Einhaltung von Umweltvorschriften
Stapelhöhe von 11 mm bietet eine kompakte Lösung für mehrschichtige Aufbauten
Nahtlose Integration in bestehende Baugruppen erhöht die Kompatibilität
Hochwertige Materialien sorgen für langlebige Leistung
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