TE Connectivity 5-173 Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-782
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-1735480-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 5-173 | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-182 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 5-173 | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-182 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle bietet eine außergewöhnliche Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die den anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Baugruppen gerecht wird. Mit einer vertikalen Ausrichtung und einer Kapazität von 100 Positionen ist dieser Steckverbinder für Anwendungen optimiert, die ein kompaktes und effizientes Design erfordern. Die robusten Materialien gewährleisten eine zuverlässige Leistung auch bei hohen Temperaturen von bis zu 125 °C. Die vergoldeten Kontakte bieten eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und sind somit ideal für Signalanwendungen. Dieser Steckverbinder mit Oberflächenmontagetechnik wurde für die nahtlose Integration in Leiterplatten entwickelt und vereinfacht den Montageprozess bei gleichzeitiger Gewährleistung von Haltbarkeit und langfristiger Verlässlichkeit.
Entwickelt für Board-to-Board-Konfigurationen, die die Designflexibilität erhöhen
Vertikale Montageausrichtung ermöglicht eine kompakte Grundfläche, ideal für platzbeschränkte Designs
100 Positionen unterstützen eine breite Palette von Konnektivitätsanforderungen
Goldbeschichtung für höchste Kontaktzuverlässigkeit und Leistung
Oberflächenmontiertes Design gewährleistet einfaches Löten und Montieren
Das stapelbare Design ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes und erleichtert mehrschichtige Konfigurationen
Hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in anspruchsvollen Anwendungen
Robuste Konstruktion widersteht rauen Einsatzbedingungen
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