Molex 503304 Leiterplattenleiste, Raster 0.4 mm Platine, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 478-723
- Herst. Teile-Nr.:
- 503304-4240
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 503304 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Normen/Zulassungen | ELV, RoHS | |
| Distrelec Product Id | 304-62-345 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 503304 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Normen/Zulassungen ELV, RoHS | ||
Distrelec Product Id 304-62-345 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity Board-to-Board-Buchse ist ein kompakter Steckverbinder, der für Leiterplattenanwendungen mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde. Mit einem Raster von 0,40 mm unterstützt er präzise und effiziente elektrische Verbindungen in engen Räumen. Durch seine zweireihige und vertikale Konfiguration eignet er sich für die vertikale Stapelung in modernen elektronischen Baugruppen.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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