TE Connectivity AMP CT Leiterplattenleiste gewinkelt, 30-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Platine, Kabel-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
476-857
Herst. Teile-Nr.:
3-292138-0
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMP CT

Rastermaß

2mm

Stromstärke

4A

Anzahl der Kontakte

30

Gehäusematerial

Polyamid 66

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

30°C

Reihenabstand

2mm

Leiterplattenstift Länge

3.2mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Kontaktstift Länge

4.7mm

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-54-017

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity Stiftleiste für die Leiterplattenmontage stellt eine außergewöhnliche Lösung für verdrahtete Verbindungen in elektronischen Anwendungen dar. Die rechtwinklige Konfiguration dieses Produkts gewährleistet eine effiziente Raumnutzung und bietet mit seinen 30 Positionen eine zuverlässige Konnektivität. Die vollständig ummantelten und verzinnten Kontakte bieten eine hervorragende Haltbarkeit und Leistung und sind somit ideal für verschiedene Wire-to-Board-Verbindungen. Das Bauteil zeichnet sich durch eine 2 mm große Mittellinie aus, die eine rationelle Integration in Schaltungsdesigns ermöglicht, während die Durchstecklötmethode eine robuste mechanische Stabilität auf Leiterplatten gewährleistet. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -30 bis 105 °C erfüllt er die unterschiedlichsten Umweltanforderungen und ist somit vielseitig für zahlreiche industrielle Anwendungen einsetzbar. Dieser Steckverbinder entspricht den gängigen Industriestandards und gewährleistet ein hohes Maß an Zuverlässigkeit und Sicherheit für Ihre Projekte.

Rechtwinklige Ausrichtung optimiert das PCB-Layout

die Konfiguration mit 30 Positionen erhöht die Vielseitigkeit der Verbindungen

Entwickelt für die Verwendung mit Wire-to-Board-Systemen zur Verbesserung der Signalintegrität

Vollständig ummantelte Stiftleisten bieten zusätzlichen Schutz gegen Kurzschlüsse

Kontaktsockel aus Messing bietet hervorragende Leitfähigkeit und Festigkeit

Die glänzende Zinnoberfläche an den Kontaktflächen erhöht die Haltbarkeit

Die Verriegelung der Platine sorgt für zusätzliche mechanische Stabilität während der Montage

Niedriger Halogengehalt entspricht den modernen Umweltstandards

Wellenlötfähig für schnelle und effiziente Montageprozesse

Zweireihiges Design erhöht die Kontaktdichte für komplexe Anwendungen

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