TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 5-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 474-780
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-64-032
- Herst. Teile-Nr.:
- 2842124-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Gehäusematerial | Polyamid Glasfaser | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.8mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 4mm | |
| Spannung | 125 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Gehäusematerial Polyamid Glasfaser | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.8mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Kontaktstift Länge 4mm | ||
Spannung 125 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine wesentliche Steckverbinderlösung, die für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Diese rechtwinklige Stiftleiste verfügt über eine platzsparende 5-Positionen-Konfiguration mit einer 2 mm Mittellinie und ist damit ideal für kompakte elektronische Baugruppen. Die Konstruktion aus hochwertigen Materialien gewährleistet eine zuverlässige Leistung bei einer Vielzahl von Anwendungen. Die Goldbeschichtung erhöht die Kontaktzuverlässigkeit, während das abbrechbare Design die Vielseitigkeit der Anschlussmöglichkeiten erhöht. Dieser Steckverbinder wurde für eine einfache Durchstecklötung entwickelt und erfüllt die strengen Industriestandards, was ihn zu einer optimalen Wahl für moderne elektronische Systeme macht.
Entwickelt für die einfache Integration in PCB-Layouts
Breakaway-Design bietet flexible Anschlussmöglichkeiten
Hochwertige Goldbeschichtung gewährleistet hervorragende Kontaktleistung
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den verfügbaren Platz in engen Konfigurationen
Robuste Konstruktion für zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Umgebungsbedingungen
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