TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
473-873
Herst. Teile-Nr.:
535541-6
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL E28476

Spannung

333 V

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
CN
Das Steckverbindersystem von TE Connectivity ist für die nahtlose Integration in verschiedene elektronische Anwendungen konzipiert. Diese Buchse für die Leiterplattenmontage hat eine vertikale Ausrichtung und ist für Board-to-Board-Verbindungen optimiert, was eine effiziente Signalübertragung zwischen Geräten ermöglicht. Mit acht in einer Reihe angeordneten Positionen und einer Mitte-Mitte-Distanz von 0,1 Zoll sorgt es für ein kompaktes Design und maximale Leistung. Die robuste Konstruktion, die vergoldete Kontakte und ein Standard-Steckverbinderprofil umfasst, garantiert eine zuverlässige Konnektivität und eignet sich gleichzeitig für einen breiten Betriebstemperaturbereich. Sein innovatives Design ermöglicht eine einfache Installation durch Löten, was ihn zu einer idealen Wahl sowohl für das Prototyping als auch für die Massenproduktion macht. Er verfügt über eine hervorragende dielektrische Spannungsfestigkeit und verspricht Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

Robustes Design unterstützt zuverlässige Board-to-Board-Konnektivität

Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz in elektronischen Baugruppen

Die dielektrische Spannungsfestigkeit gewährleistet erhöhte Sicherheit während des Betriebs

Die kompakte Größe ermöglicht ein effizientes Layout der Leiterplatte

Die Goldbeschichtung erhöht die Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit

Kompatibel mit Standard-Durchstecklötverfahren

Großer Betriebstemperaturbereich für vielseitige Anwendungen

Leichte Konstruktion hilft, das Gesamtgewicht der Montage zu reduzieren

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