TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-873
- Herst. Teile-Nr.:
- 535541-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 333 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 333 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- CN
Das Steckverbindersystem von TE Connectivity ist für die nahtlose Integration in verschiedene elektronische Anwendungen konzipiert. Diese Buchse für die Leiterplattenmontage hat eine vertikale Ausrichtung und ist für Board-to-Board-Verbindungen optimiert, was eine effiziente Signalübertragung zwischen Geräten ermöglicht. Mit acht in einer Reihe angeordneten Positionen und einer Mitte-Mitte-Distanz von 0,1 Zoll sorgt es für ein kompaktes Design und maximale Leistung. Die robuste Konstruktion, die vergoldete Kontakte und ein Standard-Steckverbinderprofil umfasst, garantiert eine zuverlässige Konnektivität und eignet sich gleichzeitig für einen breiten Betriebstemperaturbereich. Sein innovatives Design ermöglicht eine einfache Installation durch Löten, was ihn zu einer idealen Wahl sowohl für das Prototyping als auch für die Massenproduktion macht. Er verfügt über eine hervorragende dielektrische Spannungsfestigkeit und verspricht Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Robustes Design unterstützt zuverlässige Board-to-Board-Konnektivität
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz in elektronischen Baugruppen
Die dielektrische Spannungsfestigkeit gewährleistet erhöhte Sicherheit während des Betriebs
Die kompakte Größe ermöglicht ein effizientes Layout der Leiterplatte
Die Goldbeschichtung erhöht die Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit
Kompatibel mit Standard-Durchstecklötverfahren
Großer Betriebstemperaturbereich für vielseitige Anwendungen
Leichte Konstruktion hilft, das Gesamtgewicht der Montage zu reduzieren
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