TE Connectivity AMPMODU 50/50 Grid Leiterplattenleiste gewinkelt, 50-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 473-713
- Herst. Teile-Nr.:
- 104894-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU 50/50 Grid | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-650 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU 50/50 Grid | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-650 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für nahtlose Verbindungen auf kleinstem Raum konzipiert und bietet eine zuverlässige Lösung für Board-to-Board-Anwendungen. Durch die rechtwinklige Ausrichtung wird der Platz auf der Leiterplatte maximiert und gleichzeitig eine optimale Leistung gewährleistet. Das vollständig ummantelte Design bietet erhöhte Zuverlässigkeit und Schutz gegen versehentliches Auskuppeln, wodurch es für verschiedene elektronische Systeme geeignet ist. Er ist für ein Layout mit 50 Positionen ausgelegt und ermöglicht dichte Konfigurationen ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität. Die Goldbeschichtung der Kontakte garantiert eine hervorragende Leitfähigkeit und verringert den Verschleiß. Die robuste Bauweise ermöglicht es, anspruchsvollen Bedingungen standzuhalten, was seinen Status als verlässliche Wahl für Ingenieure und Designer gleichermaßen bekräftigt.
Optimiert für Board-to-Board-Verbindungen in platzbeschränkten Designs
Umfasst einen vollständig ummantelten Kopf für zusätzliche Sicherheit und Stabilität
Rechtwinklige Ausrichtung verbessert die Effizienz des PCB-Layouts
Ermöglicht 50 Positionen und unterstützt Anwendungen mit hoher Packungsdichte
Konstruiert, um rauen Einsatzbedingungen standzuhalten
Vergoldete Kontakte, die eine hervorragende elektrische Leistung gewährleisten
Kompatibel mit der AMPMODU 50/50 Grid-Serie für einen vielseitigen Einsatz
Temperaturbereich für extreme Umgebungen, von -65 bis 105 °C
Verfügt über einen PCB-Haltetyp, der die Zuverlässigkeit der Montage erhöht
Erhältlich in Verpackungen, die eine einfache Handhabung ermöglichen
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