TE Connectivity AMP CT Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Platine, Kabel-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
472-488
Herst. Teile-Nr.:
4-292132-3
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMP CT

Rastermaß

2mm

Stromstärke

4A

Anzahl der Kontakte

3

Gehäusematerial

Polyamid 66

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Leiterplattenstift Länge

3.2mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktstift Länge

4.2mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-54-097

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für vertikale Wire-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine zuverlässige Lösung für die einfache Verbindung mehrerer Schaltungen. Dieser Steckverbinder zeichnet sich durch ein kompaktes Design mit drei Positionen und einer Mittellinie von 2 mm aus, wodurch er sich ideal für platzbeschränkte Anwendungen in verschiedenen elektronischen Geräten eignet. Die teilweise ummantelte Kopfleiste gewährleistet sichere Verbindungen und vereinfacht die Montage. Dieser Steckverbinder ist aus haltbaren Materialien gefertigt und verfügt über Messingkontakte. Er bietet Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung. Die Lötanschlusstechnik mit Durchgangslöchern gewährleistet eine robuste Verbindung und trägt so zur allgemeinen Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Systeme bei.

Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Optimierung der Layoutfläche

Bietet außergewöhnliche Haltbarkeit für anspruchsvolle Anwendungen

Mit gelbem Gehäuse zur einfachen visuellen Identifizierung innerhalb von Baugruppen

Mit polarisierter Verriegelung für sicheres Stecken und reduzierte Montagefehler

Kompatibel mit einer Vielzahl von Wire-to-Board-Konfigurationen

Bietet hervorragende Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse

Unterstützt Pick-and-Place-Montageprozesse für eine effiziente Fertigung

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