TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
472-363
Herst. Teile-Nr.:
1-215079-2
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

Micro-MaTch

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

1A

Rastermaß

1.27mm

Anzahl der Kontakte

12

Gehäusematerial

Glasfaserverstärktes Polybutylenterephthalat

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Reihenabstand

1.27mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontakt Gender

Buchse

Leiterplattenstift Länge

3.1mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

100 V

Distrelec Product Id

304-48-337

Ursprungsland:
DE
Der mikroangepasste industrielle Flachbandkabelsteckverbinder von TE Connectivity ist für eine hervorragende Leistung in anspruchsvollen Anwendungen ausgelegt. Dieser vertikale Steckverbinder mit 12 Positionen hat eine kompakte Mittellinie von 1,27 mm und ist ideal für platzbeschränkte PCB-Layouts. Durch die Verwendung hochwertiger Materialien wird eine robuste elektrische Leitfähigkeit und eine lange Lebensdauer gewährleistet. Das ummantelte Design des Steckverbinders erhöht die Zuverlässigkeit, da es eine Fehlausrichtung während des Steckvorgangs verhindert, während die geknickten Lötfahnen einen sicheren Halt der Leiterplatte gewährleisten. Mit seiner Betriebsspannungskapazität und seinem robusten Isolationswiderstand ist dieser Steckverbinder perfekt für Signalanwendungen in einer Vielzahl von Branchen geeignet. Die Kombination aus präziser Technik und benutzerfreundlichem Design ermöglicht eine schnelle und effiziente Montage und macht sie zu einem unverzichtbaren Bauteil für moderne elektronische Geräte.

Speziell für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt

Zweistrahlige Kontaktform für verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit

Mit einem Standard-Steckverbinderprofil, das für Vielseitigkeit optimiert ist

Hergestellt aus PBT GF Gehäusematerial für hervorragende thermische Stabilität

Die Kompatibilität mit der Leiterplattendicke gewährleistet eine nahtlose Integration in Standardpanels

Geeignet für extreme Temperaturen von -40 bis 105 °C, geeignet für verschiedene Umgebungen

Rollenverpackungen verbessern den Komfort für Anwendungen mit hohen Stückzahlen

Erfüllt die strengen UL-Normen für Qualität und Sicherheit

Resistenz gegen Halogene unterstreicht das Engagement für eine umweltfreundliche Produktion

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