Molex 50238 Grundleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Leiterplattenmontage, Kabel-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 472-019
- Herst. Teile-Nr.:
- 502382-0570
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Grundleiste | |
| Serie | 50238 | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | |
| Spannung | 5 V | |
| Distrelec Product Id | 304-56-434 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Grundleiste | ||
Serie 50238 | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | ||
Spannung 5 V | ||
Distrelec Product Id 304-56-434 | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Wire-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity zeichnet sich durch seine einreihige vertikale Konfiguration aus, die ein effizientes Platzmanagement auf Leiterplatten gewährleistet. Der auf Langlebigkeit ausgelegte Behälter ist mit einer robusten Verzinnung versehen, die sowohl die Leistung als auch die Langlebigkeit erhöht. Mit einer maximalen Stromstärke von 1,0 A und einer Spannung von bis zu 50 V AC/DC ist er für verschiedene Signalisierungsanwendungen unter Einhaltung der Industriestandards bestens gerüstet. Darüber hinaus eignet sich die Hochtemperatur-Thermoplastkonstruktion für einen weiten Betriebstemperaturbereich und bietet Vielseitigkeit in unterschiedlichen Umgebungen. Dieses Produkt wurde mit großer Sorgfalt für den Steckmechanismus entwickelt und garantiert eine sichere Verbindung, was es zu einer idealen Wahl für Elektronikhersteller macht, die Qualität und Effizienz suchen.
Entwickelt für platzsparende PCB-Konfigurationen
Die robuste Zinnbeschichtung erhöht die Leistung und Langlebigkeit
Unterstützt eine breite Palette von Signalisierungsanwendungen effektiv
Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für Vielseitigkeit
Garantiert sichere Verbindungen mit präzisen Verschlüsselungsmechanismen
Dauerhaftigkeitsprüfung für bis zu 30 Steckzyklen, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Optimal strukturiert, um die Oberflächenmontagetechnologie zu erleichtern
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