TE Connectivity 5-147 Leiterplattenleiste gewinkelt, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 469-710
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-147383-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 5-147 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-178 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 5-147 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-178 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde sorgfältig für hervorragende Konnektivität in Board-to-Board-Anwendungen entwickelt. Dank seiner rechtwinkligen Ausrichtung lässt er sich nahtlos in kompakte Elektronikdesigns integrieren und bietet dabei optimale Leistung. Seine 10-Positionen-Konfiguration in Verbindung mit einem vollständig ummantelten Design gewährleistet Zuverlässigkeit und Stabilität in anspruchsvollen Umgebungen. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder zeichnet sich sowohl durch seine elektrische Leitfähigkeit als auch durch seine mechanische Beständigkeit aus. Das Produkt ist Teil der AMPMODU 50/50 Grid-Serie, die sich bei Ingenieuren aufgrund ihrer robusten Spezifikationen und ihrer hervorragenden Kompatibilität bewährt hat. Mit dem Schwerpunkt auf fortschrittlicher Funktionalität unterstützt dieser Steckverbinder eine Vielzahl von Anwendungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für moderne Elektronik macht.
Konzipiert für die nahtlose Integration in High-Density-Anwendungen
Bietet zuverlässige elektrische Leistung durch überlegenes Kontaktdesign
Bietet mechanische Stabilität mit einer Art Niederhalter
Das flache Design optimiert die Raumnutzung
Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer für verbesserte thermische Stabilität
Gewährleistet die Kompatibilität mit einer Reihe von Industriestandards
Unterstützt oberflächenmontierte Anschlüsse für effiziente Montageprozesse
Konzipiert für einen breiten Betriebstemperaturbereich
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